正文目录
序章
一、宏观经济与半导体贸易
1、宏观经济分析
（1）全球制造业延续扩张区间，分化加剧
（2）电子信息制造业效益上升，出口良好
（3）终端应用需求结构性分化，库存上升
2、半导体市场分析
（1）半导体量价再创纪录，周期加速上行
（2）半导体贸易持续繁荣，出口增速领跑
（3）半导体指数共振上行，均创历史新高
3、芯片交期及价格分析
（1）交期及价格趋势
（2）供应商交期汇总
4、厂商订单及库存分析
二、半导体供应链
1、半导体上游厂商
（1）设备/硅晶圆：量价齐升明显
（2）原厂：接近历史峰值
（3）晶圆代工：营收和利润双增
（4）封装测试：利润回调
2、分销商：业绩暴增
3、系统集成：增收不增利
4、终端应用
（1）消费电子：涨价推升营收
（2）新能源汽车：利润微薄
（3）工控：竞争加剧
（4）光伏：亏损延续
（5）储能：库存隐忧浮现
（6）数据中心：利润爆发
（7）通信：利润下跌加剧
（8）医疗器械：需求稳定
三、分销与采购机遇及风险
1、机遇
2、风险
四、小结
免责声明
序章
一、宏观经济与半导体贸易
1、宏观经济分析
（1）全球制造业延续扩张区间，分化加剧
2026Q2，全球制造业整体保持在扩张区间，呈现"先扬后抑、分化加剧"特征。4月各主要经济体全面扩张，5-6月开始美国、韩国及欧盟等多数经济体动能明显减弱。全球制造业在AI需求与补库存支撑下维持高景气度，但新出口订单持续走弱、主动去库存周期开启等信号已开始压制扩张动能，各经济体分化加剧。
展望2026Q3，全球制造业或面临从"补库驱动的假性复苏"向"需求驱动的真实考验"过渡的压力，需重点关注外需走弱、地缘冲突反复及贸易政策不确定性对产业链的冲击。
图表 1：2026Q2全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局、芯八哥整理
（2）电子信息制造业效益上升，出口良好
2025年1-5月，中国电子信息制造业生产增长较快，出口稳中有进，效益显著提升，投资增速加快，行业整体发展态势良好。
图表 2：最新中国电子信息制造业运行情况
资料来源：工信部
（3）终端应用需求结构性分化，库存上升
根据最新数据，数据中心、储能表现最为亮眼，光伏与通信则持续承压，盈利端分化加剧。
具体营收增速看，AI算力基础设施建设进入加速兑现期，数据中心增速领跑所有细分领域。
图表 3：最新各终端应用厂商平均营收增速
资料来源：Wind、芯八哥整理
净利润方面，储能、消费电子盈利能力显著修复，光伏亏损收窄。
图表 4：最新各终端应用厂商平均净利润增速
资料来源：Wind、芯八哥整理
库存走势看，几乎所有领域库存均环比上升，在景气上行期属主动补库。
图表 5：最新各终端应用厂商平均库存走势
资料来源：Wind、芯八哥整理
更多详情，请参阅所附报告