正文目录
序章
一、7月宏观经济
1、全球制造业增速边际放缓，分化加剧
2、电子信息制造业效益稳定，出口加速
3、半导体销售持续增长，凸显需求韧性
二、7月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
2、重点芯片供应商交期一览
三、7月订单及库存情况
四、7月半导体供应链
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
（2）原厂
（3）晶圆代工
（4）封装测试
2、分销商
3、系统集成
4、终端应用
（1）消费电子
（2）新能源汽车
（3）工控
（4）光伏
（5）储能
（6）数据中心
（7）通信
（8）医疗器械
五、分销与采购机遇及风险
1、机遇
2、风险
六、小结
免责声明
序章
一、7月宏观经济
1、全球制造业增速边际放缓，分化加剧
7月，全球制造业PMI较上月微幅回落，连续扩张但增速边际放缓，主要经济体景气分化加剧。全球工业品贸易总量持续收缩，但结构性亮点突出，AI产业链相关产品成为机电产品出口增量的核心支撑。其中，日本制造业PMI达54.5，连续七个月扩张，新订单增速创逾五年最快。
综合来看，全球制造业正处于“扩张延续但动能趋弱、区域分化加剧、外部风险累积”的复杂阶段。
图表 1：7月全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局、芯八哥整理
2、电子信息制造业效益稳定，出口加速
2026年1-6月，中国子信息制造业生产继续加快，出口稳定向好，效益保持增势，投资平稳增长，行业整体发展态势良好。
图表 2：最新中国电子信息制造业运行情况
资料来源：工信部
3、半导体销售持续增长，凸显需求韧性
根据SIA最新数据，6月全球半导体市场销售额达1344.5亿美元，同比增长123.6%，连续第16个月实现环比递增。2026Q2销售额达4033.0亿美元，同比增长35.1%。
区域市场方面，美洲市场同比增长160.9%，中国市场同比增长112.8%，亚太地区、日本和欧洲销售额分别为124.4%、39.0%、75.2%，美洲、亚太地区及中国市场强劲销售持续推动市场增长。
图表 3：最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源：SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看，6月全球与中国集成电路产量分别超1348、516亿块。其中，上半年中国总产量2798亿块，同比增长23.1%，日均产量超15亿块，创历史新高。
图表 4：最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源：国家统计局、CSIA、SIA、芯八哥整理
进出口方面，6月中国集成电路贸易保持强劲增长，出口增速连续3个月超100%。
图表 5：最新中国集成电路进出口金额及增速
资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理
从资本市场指数来看，受交易和情绪层面集中出清，叠加地缘政治等利空冲击，7月费城半导体指数（SOX）下跌15.3%，中国半导体（SW）业指数下跌34.1%。
图表 6：7月费城及申万半导体指数走势
资料来源：Wind
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