正文目录
序章
一、宏观经济
1、全球制造业扩张加速，复苏动能增强
2、电子信息制造业快速增长，效益稳定
3、半导体销售保持强劲，累计超万亿美元
二、芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
2、重点芯片供应商交期一览
三、订单及库存情况
四、半导体供应链
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
（2）原厂
（3）晶圆代工
（4）封装测试
2、分销商
3、系统集成
4、终端应用
（1）消费电子
（2）新能源汽车
（3）工控
（4）光伏
（5）储能
（6）数据中心
（7）通信
（8）医疗器械
五、分销与采购机遇及风险
1、机遇
2、风险
六、小结
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序章
一、宏观经济
1、全球制造业扩张加速，复苏动能增强
9月，全球制造业PMI回升至53.0，创55个月新高。AI算力链驱动下以中日韩为代表的东亚半导体经济带表现最为强劲，欧盟地区实现四年多来首次全员扩张，但美国成本压力重新积聚、法国扩张势头放缓，全球制造业复苏的均衡性仍有待观察。
图表 1：全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局、芯八哥整理
2、电子信息制造业效益高增，投资上升
2026年1-7月，中国电子信息制造业生产保持快速增长，出口增速稳步上升，行业效益大幅增长，投资增势明显，行业整体发展态势良好。
图表 2：最新中国电子信息制造业运行情况
资料来源：工信部
3、半导体销售保持强劲，累计超万亿美元
根据SIA最新数据，8月全球半导体市场销售额达1597.4亿美元，同比增长144.3%，连续第18个月实现环比增长，1-8月累计销售额超1万亿美元。
区域市场方面，美洲市场同比增长180.9%，中国市场同比增长131.3%，亚太地区、日本和欧洲销售额分别为143.0%、62.3%、98.5%，美洲、亚太地区及中国市场推动全球半导体产业持续扩张。
图表 3：最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源：SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看，8月全球与中国集成电路产量分别约1356、529亿块，中国产能规模持续扩张。
图表 4：最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源：国家统计局、CSIA、SIA、芯八哥整理
进出口方面，8月中国集成电路贸易保持强劲，出口增速超130%，产品结构向高附加值方向持续升级。
图表 5：最新中国集成电路进出口金额及增速
资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理
从资本市场指数来看，AI需求强劲与宏观预期改善下，9月费城半导体指数（SOX）上升11.9%；受资金面、政策预期等因素影响，中国半导体（SW）业指数下滑6.3%。
图表 6：费城及申万半导体指数走势
资料来源：Wind
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